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软件工程学科智能软件工程团队在国际会议DAI2023上成功组织举办研讨会

发布时间:2023-12-10点击量:

 (通讯员 徐悦甡)2023年11月30日至2023年12月3日人工智能领域知名国际会议DAI 2023(Distributed Artificial Intelligence Conference,国际分布式人工智能会议)在新加坡成功举办,会议围绕通用人工智能、多智能体系统、软件工程与人工智能、计算博弈论等主题展开研讨。作为一届人工智能领域高水平的国际盛会,大会邀请了Milind Tambe(哈佛大学Gordon McKay计算机科学教授、谷歌研究院AIfor Social Good主任、AAAI/ACM Fellow),Yuhuai (Tony) Wu(xAI联合创始人),Carla P. Gomes(康奈尔大学Ronald C.and Antonia V.Nielsen计算和信息科学教授、计算可持续性研究所主任, AAAI/ACM Fellow),Joseph Sung(南洋理工大学高级副校长、中国工程院院士,前香港中文大学校长)做特邀报告,并组织了6大主题的顶会级别的会议报告和多个聚焦前沿性研究的学术沙龙。大会由南洋理工大学安波教授、德克萨斯大学奥斯汀分校Peter Stone教授共同担任大会主席。

智能软件系统、智能软件工程与AI for SE是本次大会的重要议题,同时也是我校软件工程学科的核心研究方向。受本届大会邀请,由我校软件工程学科负责人、西安市智能软件工程重点实验主任李青山教授担任主席,骨干教师蔺一帅副教授、王璐副教授作为核心成员,在大会上组织并成功举办了主题为AppliedArtificial Intelligence的研讨会。研讨会邀请了六位智能软件工程相关领域的专家学者,围绕智能多媒体分析、智能数字孪生、人工智能模型设计、用户行为分析、程序智能修复、机器人智能优化与调度等主题带来了精彩报告与学术交流,吸引了超过50位参会代表参与,为本次大会贡献了丰富的学术内容,产生了良好的反响。

澎思科技首席科学家、澎思科技新加坡研究院院长Shengmei SHEN,新加坡南洋理工大学Yiyu CAI教授,新加坡国立大学Jinjie Ni博士,新加坡南洋理工大学博士生Zhenghai XUE和我校蔺一帅副教授等研究学者为参会人员带来了以AI Video Analytics and Applications、Rapid Digital Twinning、Learning Lighter Transformer Architectures、Optimizing Long-term User Engagement with Reinforcement Learning以及Multirobot Intelligent Warehousing and Logistics System: Scheduling and Optimization等为主题的报告分享。与此同时,作为研讨会主持人,蔺一帅副教授向与会人员介绍了西安电子科技大学软件工程学科相关研究方向的人才需求,真诚的欢迎国内外学者和同学们加入我校。

 

西安电子科技大学软件工程学科一直以来紧跟国内外软件工程学术发展前沿,为推动学科发展,促进学术交流,近年来承办和发起了一系列相关领域内国内外重要学术活动,代表性的包括2020年,成功承办第九届全国软件工程研究生教育研讨会、第五届全国软件工程实践教学研讨会以及CCF大数据会议大数据赋能智能软件工程论坛;2021年,承办CCF中国软件大会、CCF国际服务科学学术会议,共同承办第六届软件工程实践教学研讨会;2022年,承办首届CCF中国开源大会等。自2017年以来,西电软件工程学科也发起了包括软件工程学术进展与学科建设研讨会(2017、2019、2021、2023四届),西安市智能软件工程重点实验室“学术之春”论坛、“学术之秋”论坛、青年学者论坛(2021、2022、2023三届)等活动。西电软件工程学科还将再次承办2024 CCF中国软件大会。本次在新加坡DAI 2023国际会议上组织的AppliedArtificial Intelligence研讨会是我校软件工程学科团队赴国外承办的一次高水平国际化论坛。该论坛的成功举办进一步有效加强了我校研究团队的国际交流合作,扩大了我校软件工程学科的国际影响力。

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